ISSCC/IEDM/VLSI
20
期刊
151
國際會議
262
專利
97
專書專章
10
受邀演講
88
受邀技術報告
7
- Kuan-Neng Chen, “Hybrid Bonding: Pioneering Innovations and Pathways to Future Semiconductor Integration”, IEEE EPS e-Newsletter, Dec. 2024.
- 王喬彥, 黃元九, 許穆平, 陳冠能, “先進封裝與 3D IC 的未來：深入解析混合街和技術”, 工業材料, 第454期, pp. 073-084, Oct. 2024.
- 劉德民, 陳冠能, “先進封裝低溫銅接合技術”, 工業材料, 第382期, pp. 132-138, Oct. 2018.
- 施建宇, 陳冠能, “TSV 技術突破 3DIC 應用開枝散葉”, 2014 年版電子工業年鑑,新電子雜誌, pp. 50-54, May 2014.
- 李世偉, 陳冠能, “晶圓級接合技術”, 電子月刊,第220期, pp. 126-144, Nov. 2013.
- 張耀仁, 陳冠能, “三維積體電路技術”, 電子月刊, 第194期, pp. 104-120, Sep. 2011.
- 陳冠能, “晶圓級3D整合技術”, 電子資訊第十四卷第二期, December 2008.
