1.0國立陽明交通大學 電子所 3DIC LABhttps://3dic.lab.nycu.edu.tw/zh-hant/supervisor01https://3dic.lab.nycu.edu.tw/zh-hant/author/supervisor01/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content"><a href="https://3dic.lab.nycu.edu.tw/zh-hant/members/professor-kuan-neng-chen/">教授</a></blockquote> <script type='text/javascript'> <!--//--><![CDATA[//><!-- /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";var e=!1,n=!1;if(l.querySelector)if(d.addEventListener)e=!0;if(d.wp=d.wp||{},!d.wp.receiveEmbedMessage)if(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if(t)if(t.secret||t.message||t.value)if(!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var r,i,a,s=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),n=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=new RegExp("^https?:$","i"),c=0;c<n.length;c++)n[c].style.display="none";for(c=0;c<s.length;c++)if(r=s[c],e.source===r.contentWindow){if(r.removeAttribute("style"),"height"===t.message){if(1e3<(a=parseInt(t.value,10)))a=1e3;else if(~~a<200)a=200;r.height=a}if("link"===t.message)if(i=l.createElement("a"),a=l.createElement("a"),i.href=r.getAttribute("src"),a.href=t.value,o.test(a.protocol))if(a.host===i.host)if(l.activeElement===r)d.top.location.href=t.value}}},e)d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",t,!1),d.addEventListener("load",t,!1);function t(){if(!n){n=!0;for(var e,t,r=-1!==navigator.appVersion.indexOf("MSIE 10"),i=!!navigator.userAgent.match(/Trident.*rv:11\./),a=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),s=0;s<a.length;s++){if(!(e=a[s]).getAttribute("data-secret"))t=Math.random().toString(36).substr(2,10),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t);if(r||i)(t=e.cloneNode(!0)).removeAttribute("security"),e.parentNode.replaceChild(t,e)}}}}(window,document); //--><!]]> </script><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://3dic.lab.nycu.edu.tw/zh-hant/members/professor-kuan-neng-chen/embed/" width="600" height="338" title="教授 — 國立陽明交通大學 電子所 3DIC LAB" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe>陳冠能教授的研究領域為3DIC、異質整合與先進封裝技術，目前已成為全世界該領域首屈一指的學者，經歷過包括MIT、Intel、IBM等世界頂尖單位的歷練。加入交大擔任教授後，積極與國內外產業合作，從關鍵技術的開發到產品的製作，乃至於與其他領域的整合都有相當豐碩的研究成果。