低溫接合技術

在混和接合技術中，高分子與金屬需於接合過程中分別完成接合。如圖一所示，傳統的聚醯亞胺材料因其高熟化溫度與高熱預算，較少廣泛應用於接合技術中，本實驗室提出一低熟化溫度之聚醯亞胺，搭配銅/錫共晶接合，可於250°C 下完成非對稱晶圓級混和接合。非對稱結構不僅可有效優化金屬與高分子的製程，並且可實現超薄之薄膜接合技術。如圖二所示，在不同接合材料之下，TEM，SEM影像展示了良好的接合品質。此外，在本研究中設計不同的聚醯亞胺材料對焊錫厚度比例，以研究製程的適用範圍。在不同的厚度比下，其特徵接觸阻值皆落在10^-8–10^-7 Ω·cm²，並通過熱循環與高濕度之可靠度測試。綜合上述結果，此非對稱性混合接合結構於未來之三維異質整合技術之應用極具潛力。

接合材料：介金屬化合物 (銅錫) / 高分子 ;

接合溫度：250 ℃ ;

接合強度：3 MPa ;

電性表現：10^-8–10^-7 Ω·cm² ;

最小間距：50 μm ;

可靠性表現：可通過熱循環測試及高加速壽命測試