博士班畢業生
柯正達 博01
- 畢業年份：2014
- 工作單位：欣興電子
- 研究題目：低溫晶圓接合研究及其三維堆疊整合應用
施建宇 博02
- 畢業年份：2015
- 工作單位：同欣電子
- 研究題目：三維積體電路之頻率震盪元件封裝特性與應用
張耀仁 博03
- 畢業年份：2015
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路關鍵技術與異質接合製程平台之電性與可靠度研究
李世偉 博04
- 畢業年份：2017
- 工作單位：聯電
- 研究題目：三維積體電路關鍵技術及其製程平台開發
胡毓宸 博05
- 畢業年份：2017
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維異質整合技術應用於超高解析度腦神經訊號擷取感測器
黃彥斌 博06
- 畢業年份：2017
- 工作單位：台積電
- 研究題目：低溫銅接合製程研究及異質整合平台開發
鄭筌安 博07
- 畢業年份：2017
- 工作單位：台積電
- 研究題目：暫時性接合與雷射解膠技術於三維異質整合平台之研究
沈文維 博08
- 畢業年份：2018
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路的異質整合平台與扇型晶圓級封裝技術之研究
游珽崵 博09
- 畢業年份：2018
- 工作單位：台積電
- 研究題目：利用三維積體電路技術實現兆赫波光學零件開發及應用
唐亞聖 博10
- 畢業年份：2018
- 工作單位：雲豹能源
- 研究題目：超薄緩衝層於銅/錫共晶接合技術之開發與最佳化研究
呂政憲 博11
- 畢業年份：2019
- 工作單位：旺宏電子
- 研究題目：低熱預算聚醯亞胺於三維整合平台之非對稱銅錫混合接合應用及其材料特性分析
周子傑 博12
- 畢業年份：2020
- 工作單位：台積電
- 研究題目：低溫銅對銅直接接合技術之鈍化層接合技術與非對稱接合結構研究與探討
蔡逸杰 博13
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台灣晶技
- 研究題目：應用於異質整合平台與下世代微機電系統之先進封裝關鍵技術開發
劉德民 博14
- 畢業年份：2022
- 工作單位：
- 研究題目：基於鈍化層之低溫銅對銅直接接合技術開發
洪仲頡 博15
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：含有鈍化層之銅對銅接合結構其接合機制研究與新穎結構開發
鍾昊東 博16
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：雷射結晶矽與鍺場效電晶體運用於積層型三維積體電路之研究
洪梓恆 博17
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：應用於先進記憶體封裝平台之低溫混合接合暨矽穿孔整合之關鍵技術開發
李佳信 博18
- 畢業年份：2023
- 工作單位：布魯爾科技
- 研究題目：355 nm 雷射脫模材料之選擇以實現重新分佈層優先和晶片優先扇出整合
碩士班畢業生
徐聖堯 碩01
- 畢業年份：2011
- 工作單位：宏碁
- 研究題目：三維積體電路之銅/鈦接合及其應用之研究
江承澔 碩02
- 畢業年份：2012
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路關鍵技術之矽穿孔導線研究
陳小予 碩03
- 畢業年份：2012
- 工作單位：美國德州大學奧斯汀分校 (Ph.D.)
- 研究題目：共鍍銅鈦金屬再三維接合連線之電性分析及可靠度量測
何星漢 碩04
- 畢業年份：2012
- 工作單位：世界先進
- 研究題目：超薄化矽轉移與氧化矽接合在背照式感光元件上之應用
黃文君 碩05
- 畢業年份：2013
- 工作單位：台積電
- 研究題目：附著力強度與異質接合於三維積體電路應用之研究
簡妤珊 碩06
- 畢業年份：2013
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路技術之銅/銦金屬低溫接合研究
曾若寧 碩07
- 畢業年份：2013
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之銅/銦/錫低溫接合及可靠度研究
呂典融 碩08
- 畢業年份：2013
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路關鍵技術於先進背照式感光元件應用之研究
游宗翰 碩09
- 畢業年份：2014
- 工作單位：華邦電子
- 研究題目：三維異質整合技術之低溫混合接合於發光二極體元件應用
沈婷婷 碩10
- 畢業年份：2014
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路技術之銅/銦金屬低溫接合面研究
孫石民 碩11
- 畢業年份：2014
- 工作單位：上海助院科技有限公司
- 研究題目：包含暫時接合及自底向上矽穿孔成型之前瞻三維積體電路製程整合及技術研究
郭書喬 碩12
- 畢業年份：2014
- 工作單位：華邦電子
- 研究題目：三維積體電路之低溫銅與接合結構設計及可靠度研究
張育瑋 碩13
- 畢業年份：2015
- 工作單位：台積電
- 研究題目：銅柱與錐形矽穿孔接合在三維整合製程之研究
呂淑霖 碩14
- 畢業年份：2015
- 工作單位：瑞聚
- 研究題目：三維積體電路應用之超音波低溫銅柱結合研究
蔡宗延 碩15
- 畢業年份：2015
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路技術之光裂解高分子於暫時性接合與鎳錫導線暫態液相接合研究
謝佑生 碩16
- 畢業年份：2015
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之超薄緩衝層技術於細間距銅/錫襯墊接合開發及電性研究
范承翰 碩17
- 畢業年份：2015
- 工作單位：Moxa
- 研究題目：自我組裝關鍵技術應用於三維積體電路研究
張耕銘 碩18
- 畢業年份：2016
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路玻璃穿孔與矽穿孔之研究與比較
張瀞云 碩19
- 畢業年份：2016
- 工作單位：台積電
- 研究題目：單邊加熱法應用於三維積體電路晶片對基板接合與低溫非對稱混合接合研究
張筱君 碩20
- 畢業年份：2016
- 工作單位：台積電
- 研究題目：利用雙重自我組裝技術於微電機及生醫系統應用之非平整表面晶片三維異質整合研究
梁皓雯 碩21
- 畢業年份：2016
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之暫時性接合其高分子形貌分析與超薄緩衝層應用於非對稱低溫接合結構
許浴桐 碩22
- 畢業年份：2017
- 工作單位：創意電子
- 研究題目：聚醯亞胺材料與鈍化層附著強度及鈷金屬超薄緩衝層應用於混合接合之研究
陳秀齊 碩23
- 畢業年份：2017
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之超薄緩衝層技術於銅/錫接合研究及開發
黃諺鈞 碩24
- 畢業年份：2017
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路異質整合之聚醯亞胺材料應用於銅/錫與銅/銅非對稱混和接合研究
楊祐道 碩25
- 畢業年份：2017
- 工作單位：美國加州大學洛杉磯分校 (Ph.D.)
- 研究題目：利用雙重自我組裝技術於微電機及生醫系統應用之非平整表面晶片三維異質整合研究
朱書燕 碩26
- 畢業年份：2018
- 工作單位：台積電
- 研究題目：高分子材料聚醯亞胺應用於三維積體電路銅錫金屬混合式異質接合之製程開發
李建辰 碩27
- 畢業年份：2018
- 工作單位：聯詠科技
- 研究題目：三維積體電路低溫銅對銅直接接合技術之結構製程開發與其電性量測
楊怡倫 碩28
- 畢業年份：2018
- 工作單位：台積電
- 研究題目：高分子材料聚醯亞胺材料與金屬層附著強度及銅電鍍對其附著力影響之研究
紀乃禎 碩29
- 畢業年份：2019
- 工作單位：微軟
- 研究題目：三維積體電路於指紋辨識平台及自我對準整合開發研究
陳柏志 碩30
- 畢業年份：2019
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之低溫銅對銅接合技術平台開發
張益睿 碩31
- 畢業年份：2019
- 工作單位：台積電
- 研究題目：新穎長晶控制技術於積層型三維後段鰭式場效電晶之製程開發與其電性研究
陳品均 碩32
- 畢業年份：2019
- 工作單位：愛立信
- 研究題目：針對堆疊型/積層型三維積體電路作降低熱預算之製程開發與模擬研究
李嘉軒 碩33
- 畢業年份：2019
- 工作單位：安霸
- 研究題目：晶圓級無凸塊矽穿孔之電性與可靠度研究
鍾鐛霆 碩34
- 畢業年份：2019
- 工作單位：聯發科
- 研究題目：三維積體電路之導入阻擋層金錫共晶接合及金對金接合技術開發與應用
劉有為 碩35
- 畢業年份：2019
- 工作單位：
- 研究題目：新穎長晶控制技術開發完整界限之矽單晶粒陣列應用於積層型三維鰭式場效電晶體電路
黃茗榆 碩36
- 畢業年份：2019
- 工作單位：聯發科
- 研究題目：考量現代晶片封裝技術共同設計下之電源供應走線與微凸塊擺放設計流程
黃裕文 碩37
- 畢業年份：2019
- 工作單位：聯發科
- 研究題目：三維積體電路應用於先進頻率震盪元件之製程開發
黃建棋 碩38
- 畢業年份：2019
- 工作單位：台積電
- 研究題目：降低熱預算之製程與模擬技術平台開發應用於堆疊/積層型三維積體電路
郭宗毅 碩39
- 畢業年份：2019
- 工作單位：瑞薩電子
- 研究題目：三維積體電路之低溫銅對銅接合鉑鈍化層技術平台開發
毛善由 碩40
- 畢業年份：2019
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之低溫銅對銅強化接合技術開發
林家榮 碩41
- 畢業年份：2021
- 工作單位：艾司摩爾
- 研究題目：三維積體電路之鈦銀鈍化層低溫銅對銅接合技術
黃奕誠 碩42
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路應用於先進封裝之電容萃取模型開發與其電性及可靠度分析
黃榆婷 碩43
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路極薄晶圓級接合技術應用於玻璃先進封裝結構微縮製程開發
劉筠妡 碩44
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：新穎材料與接合技術應用於扇出型先進封裝之開發
古舒云 碩45
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路技術應用於腦神經擷取及生物相容異質整合平台開發
謝書庭 碩46
- 畢業年份：2021
- 工作單位：工研院
- 研究題目：三維積體電路之鈦金鈍化層低溫銅對銅接合技術
梅冠群 碩47
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之非銅金屬接合技術平台開發
張致瑋 碩48
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之銅對銅之鈍化層材料低溫接合技術
林姸伶 碩49
- 畢業年份：2021
- 工作單位：台積電
- 研究題目：應用於二氧化矽材料低溫接合之電漿活化技術研究
卓志羿 碩50
- 畢業年份：2022
- 工作單位：台積電
- 研究題目：三維積體電路之應用銀基底鈍化層於低溫銅對銅接合技術之鈍化層材料開發
張信祈 碩51
- 畢業年份：2022
- 工作單位：聯發科
- 研究題目：應用雷射玻璃穿孔和化學鍍鈍化層技術於低熱預算和低損耗之異質整合平台開發
劉睿翰 碩52
- 畢業年份：2022
- 工作單位：
- 研究題目：晶圓級高分子材料接合應用於三維異質整合平台開發
翁明維 碩53
- 畢業年份：2023
- 工作單位：創未來科技
- 研究題目：可應用於多晶片整合之低熱預算金鈍化層結構銅對銅接合技術平台開發
陳宗良 碩54
- 畢業年份：2023
- 工作單位：
- 研究題目：應用於微機電微型化真空封裝之電漿輔助金對金接合技術和超薄晶圓暫時性接合技術開發
陳芷涵 碩55
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：鈍化層技術應用於低溫銅對銅接合之接合機制與品質優化方法研究
林育賢 碩56
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：透過暫時性接合實現應用於新型可堆疊中介層整合平台之低溫混合接合技術開發
陳琪諭 碩57
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：應用於低溫銅對銅接合結構之新型無電鍍鈍化層沉積技術平台開發及其材料分析和電性可靠度之研究
劉品榕 碩58
- 畢業年份：2023
- 工作單位：台積電
- 研究題目：先進介電及金屬材料應用於三維積體電路混合接合之技術研究
張雅婷 碩59
- 畢業年份：2023
- 工作單位：瑞昱半導體
- 研究題目：高分子材料應用於室溫可撓性基板接合以及金鈍化層技術應用於低溫混合接合之研究
陳子揚 碩60
- 畢業年份：2024
- 工作單位：USYD
- 研究題目：透過 SOI 晶圓之暫時性接合實現透明晶圓級超薄主動元件層轉移之矽晶背移除技術開發
