| 執行年度 | 政府單位 | 計畫名稱 |
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| 107~109 | 科技部計畫 | 智慧半導體奈米系統技術研究中心(3/5) |
| 106~109 | 科技部計畫 | 智慧電子半導體核心技術之積木計畫 |
| 107~109 | 科技部計畫 | 2.5維異質整合平台之開發與整合自我組裝之研究 |
| 108 | 科技部計畫 | 國立交通大學貴重儀器使用中心服務計畫(總計畫) |
| 106 | 科技部計畫 | SPICA中紅外線儀器之初期研究 |
| 106 | 科技部計畫 | 光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統先進異質整合封裝研發–總計畫暨子計畫三：使用3DIC技術進行光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統異質整合封裝 |
| 104 | 科技部計畫 | 三維積體電路及異質整合關鍵技術之研究 |
| 103 | 科技部計畫 | 發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究 |
| 103 | 科技部計畫 | 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發–子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片 |
| 102 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)之記憶體元件堆疊設計、模擬、製程與電性量測研究(I) |
| 99~101 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析 |
| 98 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究 |
