三維積體電路之特定應用

隨著電晶體微縮趨近於物理極限，先進封裝成為推動摩爾定律的關鍵，有著減少封裝結構體積、異質整合以及縮小電阻電容延遲(RC delay)時間等優點。在先進封裝技術中，高分子材料用於重新布線層中的介電層，而被廣泛應用於IC載板、有機中介層、扇出型封裝等技術中，此外，在能滿足細間距需求的混合接合中，高分子與金屬的混合接合也受到廣泛的關注。因不同用途之高分子材料所需特性皆不相同，開發具不同特性之高分子並驗證其於所需封裝用途的可行性在封裝技術發展中占據重要的地位。

聚醯亞胺作為新穎的高分子材料能簡化微影製程，而因其較高的固化溫度，難用於高分子接合的製程，也易造成可靠度的影響，因此開發低固化溫度的聚醯亞胺有其必要性。團隊針對一款新穎的低溫類聚醯亞胺材料，成功完成其黃光、附著性、可靠度測試，如圖一所示，並探討其電鍍銅製程對於金屬鈦/銅與介電層、聚醯亞胺材料間的附著力之影響，驗證此新穎聚醯亞胺材料於封裝應用可行性。