先進封裝應用&異質整合

本團隊提出了一種採用矽穿孔中介層製程之石英震盪器晶圓級封裝方法，對頻率零組件進行金屬或聚合物接合真空密封。所提出的石英震盪器之矽基板封裝方案採用了幾種三維積體電路核心技術，例如:矽穿孔、真空密封接合和晶圓薄化。此方法不同於使用陶瓷封裝的傳統石英震盪器，通過對機械結構設計和封裝性能的評估，這種採用先進矽基板封裝的石英震盪器顯示出強大的可製造性和卓越的性能，有望能取代傳統的陶瓷基板封裝。除了堅固的結構質量外，石英震盪器之矽基板封裝方案還具有出色的電氣特性，低漏電流和可靠性，以適應 MIL-STD-883 密封封裝的惡劣環境。相比於金屬蓋或陶瓷外殼的傳統封裝，使用三維積體電路技術，基於矽基板封裝方案的石英震盪器具有高產能與低成本之特色，其示意圖與封裝成果如圖一所示。除了矽基板之外，本團隊也對於玻璃基板進行了封裝的測試。相較於矽基板，玻璃基板有著更低的漏電流、可調變的熱膨脹係數…等優勢。其玻璃基板之晶圓級封裝結果如圖二所示。