低溫接合技術

銅/錫接合結構受限於金屬間的快速相互擴散而無法降低銲錫用量。為了解決這個問題，如圖一所示，本實驗室成功開發出超薄緩衝層於銅錫次微米薄膜接合，以減緩共晶接合前的相互擴散現象。

研究結果成功開發出使用鎳或鈷為超薄緩衝層的高品質晶圓級銅錫，銅銦錫薄膜共晶接合，如圖二、圖三所示。除了接合強度以外，本團隊利用多種材料分析手法探討其接合品質，並且經由電性特性及可靠度測試，發現此接合結構不只表現良好的晶圓級均勻性，並且對高熱應力、高濕度具有良好的可靠度。除此之外，如圖四所示，使用超薄緩衝層應用於非對稱銅錫-銅混合接合的結構也被成功開發，並且展現較對稱銅錫接合結構更好的可靠度特性。

接合材料：介金屬化合物 (銅銦錫) ;

接合溫度：180-250 ℃ ;

接合強度：3 MPa ;

電性表現：10^-7–10^-5 Ω·cm² ;

最小間距：50 μm ;

可靠性表現：可通過熱循環測試及高加速壽命測試。