| 執行年度 | 政府單位 | 計畫名稱 |
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| 113~116 | 國科會計畫 | 開發應用於邏輯與記憶體晶片系統整合之新式金屬重新佈線層先進封裝平台 |
| 113~114 | 國科會計畫 | 國立陽明交通大學產學創新研究學院重點設備建置計畫 |
| 113~114 | 國科會計畫 | 臺歐盟雙邊科研政策研析規劃推動計畫 |
| 112~115 | 國科會計畫 | 具低熱預算性之高性能單晶鍺鰭式電晶體應用於可堆疊之積層型三維積體電路平台開發 |
| 111~112 | 國科會計畫 | 智慧半導體奈米系統技術研究中心(5/5) |
| 110~113 | 國科會計畫 | 無凸塊結構之超薄晶圓堆疊技術實現超高頻寬記憶體與邏輯晶片系統平台 |
| 110~111 | 國科會計畫 | CMOS單光子偵測器之車用光學雷達－總計畫暨子計畫一：單光子雪崩二極體之元件與陣列設計(2/2) |
| 110~111 | 國科會計畫 | 智慧半導體奈米系統技術研究中心(4/5) |
| 110~112 | 國科會計畫 | 微電子工程學門研究發展及推動規劃計畫 |
| 109~112 | 國科會計畫 | 三維積體電路與異質整合關鍵技術之低溫快速異質銅接合技術研究與平台開發 |
| 109~110 | 國科會計畫 | CMOS單光子偵測器之車用光學雷達－總計畫暨子計畫一：單光子雪崩二極體之元件與陣列設計(1/2) |
| 109~110 | 國科會計畫 | 智慧半導體奈米系統技術研究中心(3/5) |
| 109~110 | 國科會計畫 | 智慧電子半導體核心技術之積木計畫(4/4) |
| 108~111 | 國科會計畫 | 國立交通大學貴重儀器使用中心服務計畫(總計畫) |
| 107~109 | 科技部計畫 | 智慧半導體奈米系統技術研究中心(3/5) |
| 107~109 | 科技部計畫 | 2.5維異質整合平台之開發與整合自我組裝之研究 |
| 106~109 | 科技部計畫 | 智慧電子半導體核心技術之積木計畫 |
| 106 | 科技部計畫 | SPICA中紅外線儀器之初期研究 |
| 104 | 科技部計畫 | 三維積體電路及異質整合關鍵技術之研究 |
| 106 | 科技部計畫 | 光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統先進異質整合封裝研發–總計畫暨子計畫三：使用3DIC技術進行光傳輸之超高解析度腦神經訊號擷取系統異質整合封裝 |
| 103 | 科技部計畫 | 發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究 |
| 103 | 科技部計畫 | 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發–子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片 |
| 102 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)之記憶體元件堆疊設計、模擬、製程與電性量測研究(I) |
| 99~101 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程整合研究及應力量測熱傳導模型分析 |
| 98 | 科技部計畫 | 三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究 |
