– 研發成果 –

先進封裝應用&異質整合

生醫晶片與探針之微型化異質整合封裝

生物系統
低信號損耗、低噪音、高可靠性
高密度和高通道
異質整合
晶片級ENIG凸塊技術

微機電應用之先進晶圓級封裝

MEMS封裝
採用 TSV 製造工藝的晶圓級封裝石英振盪器
金屬或聚合物真空密封技術
高流通量和低成本
矽基板或玻璃基板封裝