低溫銅對銅直接接合技術
- 接合方式：熱壓接合
- 接合材料：銅對銅直接接合
- 接合溫度：70-180℃
- 接合方式：銅柱-銅凹槽接合結構
- 接合材料：銅對銅直接接合
- 接合溫度：150℃
銅 / 高分子混合接合
- 接合方式：熱壓接合
- 接合材料：介金屬化合物 (銅錫) / 高分子
- 接合溫度：250℃
銅 / 介電層混合接合
- 接合方式：熱壓接合
- 接合材料：介金屬化合物 (銅錫) / 二氧化矽
- 接合溫度：120℃
使用超薄緩衝層實現次微米級厚度之銅-焊料介電接合
- 接合方式：熱壓接合
- 接合材料：介金屬化合物 (銅銦錫)
- 接合溫度：150-250℃
