關於

      三維積體電路實驗室(3DIC Lab)是由陳冠能教授所指導，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術。陳冠能教授鑽研此研究領域已經超過20年，是全世界第一批從事此項研究的學者。如何延伸摩爾定律(More Moore)與超越摩爾定律(More than Moore)成為現今半導體發展的首要課題，隨著電晶體尺寸的縮小將面臨物理極限的考驗，三維積體電路即是解決此問題的重要的工程技術之選項。我們堅信三維積體電路在半導體與電子應用將扮演重要角色，持續技術創新、增進經濟效應與引領產業發展，帶來全新的展望。

      本研究團隊具有創新與實作能力，其研究成果兼具學術價值與產業應用。學術方面，我們已發表超過400篇各式論文，包括多篇IEEE與高IMAPCT Factor之期刊論文，以及國際頂尖會議 IEDM、VLSI 與 ISSCC。三維積體電路實驗室之研究成果不僅在世界上佔有領先地位，與國內外的許多知名學府進行合作。並將前瞻技術落實於產業界，協助國內外產業升級，與全世界的合作企業達21家，包括IC製造、IC設計、IC封裝、電子零組件業、材料與設備商，橫跨多種領域。

      三維積體電路實驗室是一個美式教學的實驗室，在這裡我們非常鼓勵不管是碩班生、博士生甚至是大學專題生大膽說出自己的夢想或是提出任何形式的創新，許多新的點子往往在談話中誕生。我們相信科技始終來自於夢想，秉持著這信念我們歡迎任何對於三維積體電路有憧憬的同學一同來實踐夢想，讓我們幫助你成為你想成為的人!