教授

陳冠能教授為美國麻省理工學院(MIT)電機工程與資訊科學系博士及材料科學與工程學系碩士，目前為國立陽明交通大學電子研究所講座教授、工業技術研究院電子及光電研究所合聘研發組長、東京工業大學特任教授，曾任國科會微電子學門召集人、國立交通大學國際長與國際半導體學院副院長、美國IBM T. J. Watson Research Center 研究員。

陳冠能教授的研究領域為三維積體電路、異質整合與先進封裝技術，自從於美國求學期間就開始此項前瞻性的研究，超過二十年專注此領域的結果，目前已成為全世界的該領域之首屈一指的學者，相關經歷豐富，包括MIT、Intel、IBM等世界頂尖單位的歷練。基於將此前瞻技術貢獻國內的想法，返台加入交大擔任教授後，與國內外的產業積極合作，從關鍵技術的開發到產品的製作，乃至於與其他領域的整合都有相當豐碩的成果。

因為陳冠能教授在此領域的傑出貢獻，當選美國國家發明家學院(National Academy of Inventors)院士；榮獲IEEE學會的Fellow (會士)，獲選原因為: for contributions to 3D integrated circuit and packaging technologies；同時也是IET與IMAPS的Fellow。此外，榮獲IEEE學會的 EPS Exceptional Technical Achievement Award，得獎原因為：For contributions to 2.5D and 3D IC heterogeneous integration, with focus on interconnect technologies；以及榮獲IMAPS學會的William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award。同時，陳教授亦於2022年榮獲潘文淵文教基金會研究傑出獎、2022年榮獲國科會的未來科技突破獎、2021年及2018年兩次榮獲科技部傑出研究獎、2021年榮獲經濟部國家產業創新獎、2019年榮獲科技部的未來科技突破獎。能得到國內外的各項榮譽，是對其研究與成果的最大肯定。除了美國國家發明家學院院士與IEEE Fellow外，陳教授同時也是IET Fellow、IMAPS Fellow與中國電機工程學會會士。

陳冠能教授亦榮獲中國工程師學會傑出教授獎、中國電機工程學會傑出教授獎、優秀青年工程師獎、傑出研華傑出青年教授獎、台灣電子材料與元件協會傑出青年獎。著作計有專書三本、專章七篇、402篇的國際期刊及會議論文(其中77篇為邀請論文)、核發專利87項，應邀至國內外產官學界專題演講90次。擔任IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)大會主席及主席團相關職務，並擔任IEDM、IEEE VLSI-TSA、IEEE 3DIC、ÍEEE SSDM、IMAPS 3D等知名國際會議議程委員。發表論文大多均為在國際知名頂尖期刊及頂尖國際會議如: ISSCC、IEDM、IEEE Electron Device Letters、IEEE Journal of Micro-electro-mechanical Systems、Nanotechnology、Scientific Reports。發表論文亦多次得獎，包括多次中國電機工程學會青年論文獎、科林論文獎、IMPACT-EMAP最佳論文獎、IPFA最佳論文獎等。

陳教授目前為台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)之異質AI晶片整合SIG副主席與台灣電子材料與元件協會(EDMA)理事，並擔任多項政府機關與財團法人的委員，積極參與校內多項委員會。與MIT、IBM、美國柏克萊大學、美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)、東京工業大學、新加坡南洋理工大學等知名學術單位進行國際合作；並與國內的台灣半導體中心(TSRI)、工業技術研究院(ITRI)等研究中心進行合作；另與21間來自於不同領域的公司進行產學合作，而大部分的這些公司都是該領域的龍頭與領先者。陳冠能教授實驗室團隊是國內乃至全世界少數能夠開發製作3DIC與異質整合之連續製程的學術單位。陳教授的研究理念，不僅是研究與技術領域的專注，也希望透過團隊合作，發揮最佳的研發能量，促進產業升級，創造最大的社會價值。