新型低翹曲 Hyper RDL (HRDL) 中介層技術
- 無需CMP製程之多層RDL堆疊技術
- 降低翹曲問題
- 低溫混合接合技術
- 可靠性測試：TCT、u-HAST
新穎材料-聚醯亞胺
- 光刻工藝優化
- 附著力的評價和改善
- 可靠性測試：耐化學性測試、TCT、u-HAST
- 電氣特性的設計和驗證
積層型三維積體電路
- 適用於BEOL的晶粒控制(LCG)技術
- 適用於BEOL的矽單晶島(SCI-Si)技術
- 受控的熱預算
- 具出色電性之矽單晶島上的40nm FinFET
晶圓級無凸塊矽穿孔
- 晶圓級聚合物接合技術
- 無凸塊TSV結構的設計與製作
- 等離子通過底部清潔技術
- 可靠性測試：EM測試、TCT、u-HAST
- 用於 HBM 應用的新型集總電路模型
