關於
計畫
政府
合作夥伴
研發成果
混合接合與熱壓接合技術
低溫銅對銅直接接合技術
銅 / 高分子混合接合
銅 / 介電層混合接合
低溫/超快速 銅/高分子混合接合技術
新穎材料-聚醯亞胺
使用超薄緩衝層實現次微米級厚度之銅-焊料介電接合
三維積體電路整合平台
單晶片三維積體電路
新型低翹曲 Hyper RDL (HRDL) 中介層
晶圓級無凸塊矽穿孔
玻璃通孔技術
創新應用領域
生醫晶片與探針之微型化異質整合封裝
微機電應用之先進晶圓級封裝
創新材料與關鍵挑戰解決方案
氮化鋁與三維散熱網路的薄型三維積體電路高效散熱技術
結合莫爾紋與深度學習的高精度晶圓對位技術
著作專利
ISSCC / IEDM / VLSI
期刊
國際會議
專利
專書專章
受邀演講
受邀技術報告
教授
成員
學生
畢業生
活動
聯繫
English
Search
Menu
Menu
–
混合接合與熱壓接合技術
–
低溫/超快速 銅/高分子混合接合技術
新穎材料-聚醯亞胺
黃光製程優化
改善附著力
可靠性測試:耐化學性測試、TCT、u-HAST
電性的設計和驗證
MORE
Scroll to top