三維積體電路整合平台

         玻璃通孔技術（Through Glass Via, TGV）是玻璃基板應用於先進封裝的關鍵技術之一。隨著高速運算、AI 加速器與高頻通訊對訊號完整性與封裝密度的需求提升，具低介電損耗與良好電性表現的玻璃基板日益受到重視。相較於矽穿孔（TSV），玻璃還具有良好尺寸穩定性、可透過材料組
成調整熱膨脹係數（CTE），以及面板級（panel-level）大面積製程的成本潛力，適合作為2.5D/3D 異質整合與共封裝光學（CPO）的載板與中介層。
然而玻璃屬於脆性材料，於形成高深寬比通孔時容易產生裂紋、崩邊及側壁缺陷，影響良率與可靠度，也限制了孔徑微縮與通孔密度的提升。因此，如何在維持結構完整性的前提下建立高精度、低缺陷且穩定的玻璃微加工能力，是玻璃基板能否進入量產的關鍵。

        本研究以玻璃通孔技術作為主要驗證結構，採用雷射改質搭配選擇性蝕刻的製程路線，系統性地建立此一微加工能力。所建立的製程不僅限於 TGV，亦可延伸至光學整合、散熱及光纖對位等其他先進封裝微結構，具備良好的應用擴展性。本研究與業界合作，結合雙方於玻璃基板與製程配方上的專長，後續將持續優化孔洞形貌與製程穩定性，並評估量產可行性，以期加速玻璃基板於先進封裝的實際導入。